金錫合金顆粒（Au80Sn20），成分比例可定制。
一、主要用途：
金錫合金顆粒（Au80Sn20）用于蒸發鍍制金屬薄膜，應用于半導體芯片、光電器件、傳感器、OLED等不同行業。
二、適用領域：
蒸發鍍膜
A.適用設備：蒸發鍍膜設備、電子束蒸發鍍膜設備等
B.適用設備品牌：國產品牌：中科科儀，金盛微納，沈陽科儀等
進口品牌：愛發科，lesker，TOKKI，ULVAC，ULVAC，韓國SNU和SUNIC等
C. 適用規格：99.99% φ4*6mm
三、產品詳情及價格：
| 貨號 | 產品名稱 | 規格 | 包裝 | 數量 | 交貨期 | 備注 |
| AuSn-G4046 | 金錫合金 顆粒 | Au:Sn=80:20 wt% 99.99% φ4*6mm | g | 10 | 10-12個工作日 |
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| 備注：以上均為含稅含運費價格，13%增值稅發票，發票隨貨寄。 |
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